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Este curso está enfocado en desarrollar habilidades manuales de soldadura necesarias para trabajar en dispositivos móviles. Aprenderás sobre tipos de cautín, soldadura con estaño, flujo, mallas de desoldado y estaciones de aire caliente. También se enseñan técnicas para remover y colocar componentes SMD, limpiar puntos de contacto y reparar pistas dañadas. Ideal para quienes quieren comenzar en el trabajo físico sobre placas con seguridad y precisión, evitando daños en el proceso de intervención.
Duración:05h 26mÚltima actualización: 14/07/2026
1alumnos
Estructura de una PCB00h 19mJaulas de Faraday00h 17mIdentificación de componentes00h 17mMedición en función de diodo 0100h 29mMedición en función de diodo 0200h 37mFlux00h 03mEstaño00h 04mAislantes y disipadores00h 05mMáscara y lámpara UV00h 07mMalla para desoldar00h 04mAlcohol isopropílico00h 02mHilos para jumpers00h 06mEstencil00h 07mTemperaturas00h 11mRosín00h 09mExtracción y colocación de blindajes00h 15mExtracción y colocación de capacitores, inductores y resistores00h 12mExtracción y reballing de IC sin resina00h 22mExtracción de IC con resina (CPU, RAM y MEMORIA)00h 09mLimpieza de resina en PCB00h 15mLimpieza de resina CPU, RAM y MEMORIA00h 32mReballing CPU, RAM y MEMORIA00h 18mInstalación de CPU, RAM y MEMORIA00h 10mReconstrucción de pistas00h 11mCambio de conector FPC00h 05m